加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
透過高性能超薄鑽石刀片與鋁基座的一體化結構,提高了操作性和加工品質的穩定性。搭配豐富的應用加工技術,在切割加工矽晶圓及以GaAs為代表的化合物半導體晶圓時,能夠獲得優良的加工品質。
下訂單時
在下訂單時,請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時,本公司銷售窗口會根據不同加工要求,協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
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為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害,請嚴格遵守下列各注意事項。