ZH14 SERIESElectroformed Bond Hub Blades
藉由採用高剛性之新開發V1結合劑，
實現高負荷條件下之穏定加工
- 電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
ZH14系列藉由提升刀片剛性，即使於高速・深切・較長刃長下的加工等高負荷條件下亦能實現切割時不歪斜之穩定加工。此外，於窄切割道加工或高旋轉數下，可期待提升破損速度※或抑制蛇行問題發生。
※提高加工速度時刀片破損的速度
- 減低高負荷條件下的破損・蛇行問題
- 需要較長刃長之附有凸塊的晶圓加工
- 提升高回轉數下的加工品質
實驗結果
加工品質比較
可看出ZH14系列相較於過往産品，加工時能不産生歪斜或蛇行問題。
※ 本評價為刻意製作薄且刃長較長的刀片，於容易發生加工不良之條件下進行。
| Workpiece | Si (thickness: 2 mm) |
| Depth | 1 mm |
| Feed speed | 110 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Blade | SD2000-**-50 |
| Kerf | 25 µm |
| Exposure | 1.28 mm |
破損速度比較數據
於提升加工速度來測試刀片破損速度的實驗中， ZH14系列相較於過往産品，破損速度約提高20%。
| Workpiece | Φ8” Si |
| Depth | 725 μm (full cut) |
| Blade | SD3500-**-70 ED |
| Spindle revolution | 35,000 min-1 |
仕様
ZH14 SERIESElectroformed Bond Hub Blades
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
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為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。