VT07 SERIESVitrified Bond Blades
從不易切割材料到矽晶圓修邊，可實現多種多樣的加工
- 陶瓷結合劑
加工對象: Si3N4, Crystal, Sapphire, etc
採用了至今難以製造薄型刀片的陶瓷結合劑。因為結合劑的高剛性、高切割能力，使得在高負荷加工下可進行高真直性，高精度的加工，實現對不易切割材料的高品質加工。此外，由於結合劑種類增加，實現了矽晶圓修邊加工等各種領域的加工。
- 在高負荷加工時，實現高垂直度和高尺寸精度的加工
- 實現藍寶石及硬質陶瓷的高品質加工
- 實現高品質的修邊加工
結合劑種類
各種結合劑的用途
| 結合劑名稱 | 主要用途 | |
|---|---|---|
| VT07 | VC100 | 高負荷・不易切割材料加工用（藍寶石・水晶・深溝加工等） |
| VC200 | 修邊加工用（矽） |
各種結合劑的對應範圍
實驗結果
藍寶石加工
和以往加工高硬度藍寶石的刀片相較，能夠實現更高的加工品質。
| Workpiece | Sapphire 0.7 mmt |
| Blade | VT07-SD400-VC100-150 G1A851 SDC240R13B01 |
| Spindle revolution | 15,000 min-1 |
| Size | 56 x 0.3 x 40 mm |
矽晶圓的修邊加工
利用VT07系列（VC200結合劑）進行修邊加工後，晶圓邊緣的加工品質和以樹脂結合劑刀片加工後的效果相同。
| Workpiece | Si |
| Blade | VT07-SD2000-VC200-100 B1A801 SD2000N100M42 P1A862 SD1200N100BR16 |
| Blade size | 58 x 1 x 40 mm |
| Feed rate | 5 degree/s |
| Depth | 0.5 mm into Si wafer |
| Spindle revolution | Vitrified bond 20,000 min-1 Resin/Metal bond 30,000 min-1 |
規格
使用時的注意事項
基於陶瓷結合劑的特性，在使用時請注意如下事項。
- 刀片不具導電性，無法使用接觸式測高（導電式）。
- 高轉速使用時可能會造成刀片破損，請在指定轉速範圍內使用。
- 使用搭載標準BBD（刀片破損檢測器）的機台時，可能會發生誤檢測，因此需要變更設定。
- 在磨刀前請勿進行CCS（Chopper Cut Setup），否則可能會造成刀片破損。
※詳情請洽詢司業務人員。
| VT07转速 | |
|---|---|
| 外径（mm） | 最大轉數（min-1） |
| 50.0-63.4 | 20,000 |
| 63.5-88.3 | 13,000 |
| 88.4-117.0 | 10,000 |
VT07 SERIESVitrified Bond Blades
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品，本公司可能在未通知用戶的情況下，就對產品規格進行變更，因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。