Z05 SERIESElectroformed Bond Blades
具有優良的切削能力、適用於從硬脆材料到半導體基板等多樣化加工
- 電鑄結合劑
加工對象: Various types of semiconductor packages, Green ceramics, Hard and brittle material, etc
Z05系列是本公司獨家技術開發的高性能電鑄刀片。透過新技術的投入，有兩種結合劑可供選擇。可廣泛應用於從硬脆材料至各種半導體封裝基板的切割加工。
標準型（D1結合劑）
- 集中度的選擇範圍最大至6個等級，提供更細分化的品種選擇。
- 加工硬脆材料時，可選擇兼具加工品質和使用壽命的切割刀片。
注重加工品質型（D1A結合劑）
- 透過抑制刀刃部分的形狀變化，可持續保持穩定良好的切削性。
- 發揮降低樹脂毛邊及金屬毛邊的效果
集中度範圍
在切割加工中，集中度※會影響研磨顆粒的磨耗量（使用壽命），透過集中度的高精度控制，可使切割刀片磨耗量及加工品質更趨於穩定。
※集中度是指在切割刀片中，鑽石研磨顆粒所占有的體積比例值。
例如，集中度100指的是，研磨顆粒所占體積為25 %的狀態。
結合劑種類
標準型（D1結合劑）
以往產品的集中度只能從2個等級中做選擇， Z05系列細分了集中度的等級，透過增加低集中度的產品， 最大可至6個等級的集中度產品群。
注重加工品質型（D1A結合劑）
與以往產品相較， 能夠抑制刀刃部分的形狀變化， 持續保持良好的切割狀態。
加工實例：毛邊狀態（穿孔）
透過使用Z05， 可降低電極毛邊， 樹脂毛邊的發生。
規格
Z05 SERIESElectroformed Bond Blades
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品，本公司可能在未通知用戶的情況下，就對產品規格進行變更，因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。