加工對象: Chip LED board, Various types of semiconductor packages, etc
ZHDG系列用於各種基板的切斷,其所採用的顆粒大小大於半導體晶圓用硬刀片,且開發了各種不同的集中度,該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求。
Workpiece | Dresser board |
Depth | 0.5 mm (Half cut) |
Feed speed | 30 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
Workpiece | Resin substrate with electrodes |
Depth | 1.5 mm (Full cut) |
Feed speed | 50 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
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