加工對象: Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
採用了對氧化物晶圓加工有著最佳磨耗性能的結合劑,對以往氧化物晶圓切斷也十分困難的連續加工,也變得可穩定且高品質的進行。 另外,在鉭酸鋰(LiTaO3)晶圓的DBG加工製程中,也可望獲得更加穩定的加工結果。
Workpiece | LiTaO3 Φ4” x 350 µmt |
Depth | 350 µm (full cut) |
Blade | ZHFX-SD2000-C1-50 DF NBC-ZH105L 27HEDF |
切割方向
上圖為LiTaO3晶圓加工過程中測得的電流值。 ZHFX系列主軸的電流值並沒有隨著切割刀數的增加而上昇,因此可證實加工的穩定性。
Workpiece | LiTaO3 Φ4” x 350 µmt |
Depth | 150 µm (full cut) |
Blade | ZHFX-SD1700-C1-50 DF NBC-ZH106L 27HEDF |
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