不僅實現較過往機型DAD3350更精簡之佔地面積¸更將可對應之工作物尺寸擴大至Φ300 mm。此外,該設備標準配置了輸出功率為1.8 kW的主軸,不僅能夠切割矽晶圓,還能對大型封裝基板、SAW濾波器等各種尺寸、各種材質的電子元件進行切割。
DAD3360與以往的機型一樣,為了提高加工品質、減少運行成本以及加工難切削材料,備有充實的選配。
採用高剛性門式結構,並且為了抑制熱伸縮及振動的影響,改變了主軸的支撐點位置,將支撐點移向主軸的前部,提供了穩定的加工點。此外,提高了各軸的移動速度,實現了高生產效率。
採用了LCD觸摸式液晶顯示器及GUI (Graphical User Interface)。可直觀地顯示加工狀況和各種狀態,只要觸摸圖形化按鈕,就可以輕鬆地完成操作。此外,標準配置了在DFD6000系列中採用的XIS (Extended Interface System)模式。在顯微鏡圖像操作中,將頻繁使用的畫面移動、光量調整、焦距調整等功能集中在一個畫面上,可提高作業效率。
通過搭載高扭矩、高剛性的2.2 kW主軸,最大能裝配Ø5英吋的刀片,可進行高負荷的加工,例如:對石英玻璃、陶瓷等難切削材料或超過3 mm的厚工作物進行加工,以及透過厚刀片進行開槽等。
通過搭載高扭矩、高剛性的2.2 kW主軸,最大能裝配Φ5英吋的刀片,可進行高負荷的加工,例如:對石英玻璃、陶瓷等難切削材料或超過3 mm的厚工作物進行加工,以及透過厚刀片進行開槽等。
可將多片封裝基板粘貼在1個膠片框架上進行加工(最多可對應16片)。
Specification | Unit | 1.8 kW | 2.2 kW | |
---|---|---|---|---|
Max. workpiece size | mm | Φ300 (250 mm × 250 mm user-specified specification) | ||
X-axis | Cutting range | mm | 310 | |
Cutting speed | mm/s | 0.1 ~ 1,000 | ||
Y-axis | Cutting range | mm | 310 | |
Index step | mm | 0.0001 | ||
Index positioning accuracy | mm | 0.002/310 (Single error) 0.002/5 |
||
Z-axis | Max. stroke | mm | 32.2 | 31.4 |
Moving resolution | mm | 0.00005 | ||
Repeatability accuracy | mm | 0.001 | ||
θ-axis | Max. rotating angle | deg | 320 | |
Spindle | Rated torque | N・m | 0.29 | 0.70 |
Rotation speed range | min‐1 | 6,000 ~ 60,000 | 3,000 ~ 30,000 | |
Equipment dimensions(W×D×H) | mm | 880 × 1,000 × 1,800 | ||
Equipment weight | kg | Approx. 1,100 |
※ 為了產品的外觀、特徵、規格的改良,本公司可能在未預先通知用戶的情況下就實施變更。
※ 請在使用前先確認機台的標準仕樣書。
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |