従来機DAD3350からさらなる省フットプリントを実現しながらも、対応ワークサイズをΦ300 mmに拡張させました。また、高出力1.8 kWスピンドルを標準搭載することで、シリコンウェーハのみならず、大型パッケージ基板、SAWフィルタをはじめとする電子部品など、さまざまなサイズ・素材のダイシングに対応します。
従来機同様、加工品質向上、ランニングコスト削減、難削材加工のためのさまざまなオプション仕様に対応します。
高剛性門型構造の採用と、熱伸縮や振動抑制に有利なスピンドル前方部支持構造とすることで、安定した加工点を提供します。また、各軸の移動速度を高速化し、高スループットでの加工を実現します。
LCDタッチパネルとGUI (Graphical User Interface) を搭載。加工状況、各種ステータスをビジュアル表示し、アイコン化されたボタンをタッチするだけで、簡単に操作がおこなえます。さらにDFD6000シリーズで採用されているXIS (Extended Interface System) モードを標準搭載しました。顕微鏡画像操作において頻繁に使う画面移動、光量調整、フォーカス調整などの機能が一画面上に集約されたため、効率よく作業できます。
樹脂基板など、不規則な伸縮が生じた素材に対し、複数点でのアライメントをおこなうことにより、高精度な加工が可能です。
最大Φ5インチブレードまで対応可能な、高トルク、高剛性の2.2 kWスピンドルの搭載で、石英ガラス、セラミックスなどの難削材や、3 mmを超える厚ワーク、厚いブレードによる溝入れなど、加工負荷の高い加工が可能です。
複数のパッケージ基板を1枚のテープフレームに貼り付けて加工することができます(最大16枚まで対応)。
仕様 | 単位 | 1.8 kW | 2.2 kW | |
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最大ワークサイズ | mm | Φ300(250 mm × 250 mm特殊対応可能) | ||
X軸 | 切削可能範囲 | mm | 310 | |
送り速度入力範囲 | mm/s | 0.1 ~ 1,000 | ||
Y軸 | 切削可能範囲 | mm | 310 | |
インデックスステップ | mm | 0.0001 | ||
位置決め精度 | mm | 0.002以内/310 (単一誤差)0.002以内/5 |
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Z軸 | 最大ストローク | mm | 32.2 | 31.4 |
移動分解能 | mm | 0.00005 | ||
繰り返し精度 | mm | 0.001 | ||
θ軸 | 最大回転角度 | deg | 320 | |
スピンドル | 定格トルク | N・m | 0.29 | 0.70 |
回転数範囲 | min‐1 | 6,000 ~ 60,000 | 3,000 ~ 30,000 | |
装置寸法(W × D × H) | mm | 880 × 1,000 × 1,800 | ||
装置質量 | kg | 約1,100 |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
装置タイプ |
スピンドル数 |
C/T数 |
寸法(W × D × H) |
質量(kg) |
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