ダイシングテープなど固定材料まで切り込み、対象物を完全切断する、もっとも基本的な加工方法です。半導体製造におけるウェーハダイシング工程が代表的で、さまざまな素材、分野で使われます。
すべてのダイシングソーで可能な加工です。

対象物の厚さの中ほどまで切り込む、溝入れ加工です。
連続して溝入れを行い、櫛歯のような形状や剣山のような形状を作ることも出来ます。半導体製造においては先にハーフカットを行い、その後グラインディングで薄化とチップ分割を同時に行う、DBGプロセスに用います。
すべてのダイシングソーで可能な加工です。

スピンドル軸を2本持つ、デュアルダイシングソーで2ライン同時にフルカットまたはハーフカットを行う加工方法で、高スループットが得られます。
DFD6363やDAD3651などのデュアルダイシングソーで加工が可能です。

スピンドル軸を2本持つ、デュアルダイシングソーでハーフカットとフルカット、2段階に分けてカットを行う加工方法です。
半導体製造ではウェーハ表面に配線層が形成されているため、配線層の切断に最適化したブレードと、残りのシリコン単結晶に最適化したブレードの2段階で加工するため、高品位な加工結果が得られます。
DFD6363やDAD3651などのデュアルダイシングソーで加工が可能です。

ステップカットの際、ハーフカット側のブレードの先端がV形状のものを用い、2段階に分けてカットを行う加工方法です。
カットの際、面取り加工を行うため、抗折強度の高い高品位なカットが可能です。
DFD6363やDAD3651などのデュアルダイシングソーで加工が可能です。

通常、ダイシングソーでは所定の切り込み深さまでブレードを下げておき、その下を加工対象が通過することにより、切断を行います。チョッパーカットは加工対象の真上からブレードを下げることで、加工対象に垂直に切り込みを入れることができます。
部分的な溝入れを行う際に使用します。
すべてのオートマチックダイシングソー(DAD)で可能な加工です。

チョッパーカットで切り込みを入れた後、加工対象を平行移動させることにより、カットを行います。部分的な切断を得たいときに使用する加工方法です。
すべてのオートマチックダイシングソー(DAD)で可能な加工です。

通常のダイシングでは加工テーブルをタテヨコ90°回転し、正方形または長方形に切り出すことが一般的です。
加工テーブルは自由に回転できるため、平行四辺形や菱形にも切り出すことが可能です。また角度を変えて3回切断することにより、三角形に切り出すことも可能です。逆に、1方向のみ切断し、短冊状に切り出すことも可能です。
すべてのダイシングソーで可能な加工です。