携帯電話やパソコンなどの液晶パネルに使用されるLCDドライバー用の長尺チップは、端末の薄型化・高性能化により、さらなる薄化が求められています。それに伴い、チップのさらなる強度向上の要望が増加しています。

DBGプロセスによるメリット

下記グラフは、通常のダイシングおよびDBG後チップの、抗折強度・落下強度の試験結果です。
通常のダイシングと比較すると、DBG後のチップは裏面チッピングが小さいため、抗折強度・落下強度共に向上する傾向にあります。

• Photo 1:通常のダイシング

  

• Photo 2:DBG

  

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