通常、ダイシングソーは被加工物をダイ状に切断するために使用されますが、ブレード形状を活かすことによりプロファイル加工も可能です。

加工実例

写真はシリコン(Si）を角1µm、柱高さ30µmに溝入れ加工したものです。
高精度な装置動作と、ブレードによる加工ダメージが極少であるからこそ実現可能な加工です。
プロファイル加工は、微細部品や検査用試料の作製などに活用できます。

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