近年、ハイブリッド車のインバータモジュール、太陽光発電システムの電力変換器などに使われる次世代パワーデバイスの材料として、Siに代わりSiCが注目されています。SiCデバイスはSiデバイスと比べて、消費電力、耐熱性、動作速度に優れ、小型軽量化が可能なデバイスとして期待されています。

加工事例

SiCは硬度が高いため、従来の電鋳ブレードではSiC加工時にブレードが目つぶれを起し、チップの欠けや割れ、ブレードが破損することがあります。
超音波ダイシングでは砥粒加工に超音波を援用することにより切削抵抗を下げ、安定した加工が可能です。さらにブレードの目つぶれ防止にも効果があります。

• Photo1：超音波ダイシング加工表面

  

• Photo2：加工後のブレード状態

  

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