チップLEDをダイシングする際、コンタミネーションのシリコーン樹脂部への付着による、輝度の低下が懸念されます。
StayClean-Aはこういったコンタミネーションの付着対策に非常に効果的です。

実用例

チップLEDは下図のような構造になっています。

• ドームタイプ

  光を拡散させることが狙い
  用途：照明用等

  

• フラットタイプ

  光取り出しの効率性・安定性を重視
  用途：バックライト

  

チップLEDのダイシングにStayClean-Aを採用することで、シリコーン樹脂部のコンタミネーション付着を防ぎ、輝度の低下を抑制することができます。

シリコーン樹脂表面写真（弊社内実験結果）

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