高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を実現する、ディスコの精密加工装置や精密加工ツール、周辺装置などの製品関連情報を紹介します。
Kiru・Kezuru・Migaku加工に関する課題を解決するための技術ノウハウや、テストカット、加工サービス等のサポート情報を紹介します。
さまざまな状況に応じたサポート体制や、製品改善情報、トラブルシューティングなど、製品を安心してご使用いただくための情報を掲載しています。
ディスコの製品をより深く理解して使いこなしていただくため、各種装置のオペレーション講習やメンテナンス講習を実施しています。
アプリケーション加工実例
LED基板などに使用されるサファイアの高品質加工をご紹介します。
DP加工により、面粗さを10 nm以下に抑えた高品質加工が可能です。 *以下は一例です。ご要望に応じた最適な加工条件を選定させていただきます。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
テストカットサポート
お客様の目的を達成することができるかどうかをご確認いただけるよう、アプリケーションラボにて無償でテストカットを行っています。
有償加工サービス
開発時におけるサンプル・試作品の製作、または少量生産の対応などに有効です。専任のエンジニアがご希望の納期と適正なコストで対応いたします。