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NCG(非接触厚み測定器)を用いた厚み制御

アプリケーション加工実例

NCGとはNon Contact Gauge(非接触厚み測定器)の略称です。

ディスコのグラインダとグラインダ/ポリッシャでは通常、接触式のハイトゲージで厚みを測定しながら研削を行い、仕上げ厚みの制御を行っています。これに対してオプションとして装置に搭載できるNCGには、以下の利点があります。

  • 厚み測定によるウェーハ破損リスク回避
    薄ウェーハや中空構造ワークなど、負荷に弱い加工対象に接触式の測定器を用いると、厚みを測定する事自体が破損のリスクになります。NCGは非接触で測定できるためこういったリスクを回避できます。
  • ウェーハ間のシリコン厚みばらつき抑制
    NCGはシリコン厚みのみの測定をおこなうため、表面保護テープやサブストレート、接着剤などの厚みがばらついている場合にも、シリコン部の厚みばらつきを抑えた研削が可能です。

各厚み制御のイメージ

各厚み制御のイメージ
Fig.1 接触式ハイトゲージ、NCG各厚み制御時のイメージ

利点その1:ウェーハ破損リスク低減

中空構造ワーク研削ハイトゲージ接触による破損例
Fig.2 中空構造ワーク研削ハイトゲージ接触による破損例

利点その2:ウェーハ間のシリコン厚みばらつき抑制

接触式ハイトゲージ、NCG各厚み測定の違い
Fig.3 接触式ハイトゲージ、NCG各厚み測定の違い

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