TAIKO^®ウェーハの応用例

アプリケーション加工実例

※TAIKOは株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。

TAIKOプロセスとは、当社が開発したウェーハバックグラインディング技術です。ウェーハ裏面外周部を3 mmほど残して内側のエリアのみを研削することで、反りによる割れや欠けを防止します。

今回はTAIKOウェーハの応用例として、搬送治具として使用できるTAIKOウェーハをご紹介します。

概要

Fig.1のように、ウェーハ径に対し小口径のホイールを使用すると、TAIKOウェーハに太いリング部が残ります。このウェーハの内側エリアを“器”のように使用することで、4インチや6インチのウェーハでも、8インチウェーハとして搬送できます。
これにより、ウェーハ径毎に搬送部品を変更することなく、異なる径のウェーハを取り扱うことができます。