中空構造ウェーハの研削

アプリケーション加工実例

近年、CMOS型のイメージセンサやMEMSなど、中空構造をもつウェーハの加工要望が増加しています。
そこで今回はディスコが取り組んでいる中空構造ウェーハの研削に関する開発状況についてご紹介いたします。

中空構造ウェーハの研削の特徴

中空構造ウェーハの研削では、中空部分とウェーハ保持部分の境界線付近に負荷が集中し、割れが生じやすくなります。また、研削痕（ソーマーク）とその境界線が平行になる位置では、特に割れが発生しやすくなる特徴があります。

ディスコでは上記した特徴を踏まえ、中空構造ウェーハの割れを防止する研削条件、ホイールの開発に取り組んでいます。

新開発ホイールでは、従来のホイールよりも低ダメージ、低負荷での加工が可能となります。これにより、中空構造ウェーハのより高品質での薄化が可能になります。

※中空部の大きさ、高さ、ウェーハの接着方法の違いにより、適した研削条件や実現可能な仕上げ厚さは異なります。詳細は、弊社アプリケーション開発部までご相談ください。

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ディスコ営業本部　国内営業部