会社情報トップへ

リング研削

アプリケーション加工実例

TAIKO®プロセスにおけるリング部の処理手法、「リング研削」をご紹介いたします。TAIKOウェーハをダイシングテープに転写する際、リング部とTAIKO部の段差が大きいと、テープ/ウェーハ間に大きな気泡が生じ、ダイシング加工に悪影響を及ぼします。リング研削によりこの段差を極小化することで、テープへの貼り付け状態やダイシング加工品質が向上します。

※TAIKOは株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。

リング研削方法

リング研削方法

ダイシングテープ貼り付け状態

リング研削方法

お問い合わせ

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

おすすめページ