切割机是使用刀片,对硅、玻璃、陶瓷等被加工物进行高精度的切断设备。
激光切割机是运用激光的特质,实现高速・精密・高品质加工的设备。加工方式分为烧灼和隐形切割两大类型。
研削机是以研削方式对加工物进行薄化、平坦化、抛光机是以研磨方式对加工物进行应力释放・镜面化加工的设备。
表面平坦机是使用金刚石刨刀,实现对加工物的高精度平坦化的设备。适用于铜、锡焊料等延展性材料或树脂等材质的加工。
芯片分割机是薄芯片叠层工艺不可缺少的DAF(Die Attach Film)及激光隐形切割后的对加工物进行高品质分割的设备。
晶圆贴膜机是将表面保护胶膜的UV照射,DAF粘贴(Die Attach Film),切割机框架粘贴,表面保护胶膜剥离等系列工序一体化的设备。
水刀切割机是将超高压水和磨料一同从喷嘴射出对被加工物进行切断的设备。适合曲线加工、热敏感材料的加工。
为您介绍,为实现更高精度且稳定的加工品质,可与切割机与研削机并用的周边机器。
切割刀片,将其安装在切割机上,对以硅晶片为首的各种材料的被加工物进行切割、开槽等加工的产品。
研削磨轮,将其安装在研削机上,对以硅晶片为首的各种材料的被加工物进行减薄及平坦化加工的产品。
DP-F05 Series
干式抛光磨轮,将其安装在抛光机上,可去除背面研削加工后残留的细微研削痕(应力释放)、可提高晶圆强度的产品。
为您介绍可提高加工品质的切削水添加剂,以及使用精密加工设备时必要的相关产品(各种晶圆盒、框架等)。
Dicing Before Grinding
使用切割机对晶圆进行半切割加工,然后通过背面研削,减薄和晶片分割同时进行的加工工艺
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Stealth Dicing Before Grinding
通过隐形切割在晶圆内部形成变质层之后,背面研削,扩展切割胶带,获得高抗弯强度芯片的工艺
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用于LSI层间绝缘膜,机械强度较低的Low-k材质的晶圆切割工艺
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通过金刚石刨刀,对金属和树脂等延展性材料,进行刨削平坦化的工艺
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对通常的切割刀片施于超声波振动,提高加工性能的切割工艺
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将激光聚光于晶圆内部形成改质层,通过扩展胶膜进行芯片分割的工艺
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通过保留晶圆边缘部分只对圆内进行研削,不使用辅助材料便可提高薄片晶圆的搬送性能的工艺
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从碳化硅(SiC)锭的上方进行激光照射,形成分离层,进行碳化硅晶圆的切片的工艺
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