产品系列

• 切割机

  Dicing Saw

  显示全部23种

  • DFD6240
  • DFD6340
  • DFD6341
  • DFD6342
  • DFD6361
  • DFD6362
  • DFD6363
  • DFD6450
  • DFD6560
  • DFD6561
  • DFD6750
  • DFD6760
  • DAD324
  • DAD3221
  • DAD3231
  • DAD3241
  • DAD3350
  • DAD3351
  • DAD3361
  • DAD3431
  • DAD3651
  • DAD3660
  • DAD3661

  切割机是使用刀片，对硅、玻璃、陶瓷等被加工物进行高精度的切断设备。

• 激光切割机

  Laser Saw

  显示全部5种

  • DFL7160
  • DFL7161
  • DFL7341
  • DFL7362
  • DFL7560L

  激光切割机是运用激光的特质，实现高速・精密・高品质加工的设备。加工方式分为烧灼和隐形切割两大类型。

• 研削机/拋光机

  Grinder / Polisher

  显示全部11种

  • DFG8340
  • DFG8540
  • DFG8541
  • DFG8560
  • DFG8640
  • DFG8830
  • DAG810
  • DFP8140
  • DFP8141
  • DFP8160
  • DGP8761

  研削机是以研削方式对加工物进行薄化、平坦化、抛光机是以研磨方式对加工物进行应力释放・镜面化加工的设备。

• 表面平坦机

  Surface Planer

  显示全部4种

  • DAS8920
  • DAS8930
  • DFS8910
  • DFS8960

  表面平坦机是使用金刚石刨刀，实现对加工物的高精度平坦化的设备。适用于铜、锡焊料等延展性材料或树脂等材质的加工。

• 芯片分割机

  Die Separator

  显示全部4种

  • DDS2010
  • DDS2300
  • DDS2310
  • DDS2320

  芯片分割机是薄芯片叠层工艺不可缺少的DAF（Die Attach Film）及激光隐形切割后的对加工物进行高品质分割的设备。

• 晶圆贴膜机

  Wafer Mounter

  显示全部1种

  • DFM2800

  晶圆贴膜机是将表面保护胶膜的UV照射，DAF粘贴（Die Attach Film），切割机框架粘贴，表面保护胶膜剥离等系列工序一体化的设备。

• 水刀切割机

  WaterJet Saw

  显示全部1种

  • DAW4110

  水刀切割机是将超高压水和磨料一同从喷嘴射出对被加工物进行切断的设备。适合曲线加工、热敏感材料的加工。

• 周边机器

  显示全部9种

  • Ultrasonic-wave Dicing Unit
  • DWR1722
  • DTU1550
  • DTU162
  • CO₂ Injector
  • DCS1440
  • DCS1441
  • DCS1460
  • CC Filter Unit

  为您介绍，为实现更高精度且稳定的加工品质，可与切割机与研削机并用的周边机器。

• 切割刀片

  Dicing Blades

  显示全部17种

  • ZH05 Series
  • ZH14 Series
  • ZHCR Series
  • ZHDG Series
  • ZHFX Series
  • ZHRF Series
  • ZHZZ Series
  • NBC-ZH Series
  • B1A Series
  • P1A Series
  • R07 Series
  • TM11 Series
  • VT07 Series
  • Z05 Series
  • Z09 Series
  • ZP07 Series
  • NBC-Z Series

  切割刀片，将其安装在切割机上，对以硅晶片为首的各种材料的被加工物进行切割、开槽等加工的产品。

• 研削磨轮

  Grinding Wheels

  显示全部4种

  • GF01 Series
  • IF Series
  • Poligrind
  • UltraPoligrind

  研削磨轮，将其安装在研削机上，对以硅晶片为首的各种材料的被加工物进行减薄及平坦化加工的产品。

• 干式抛光磨轮

  Dry Polishing Wheels

  显示全部3种

  • GetteringDP
  • DP08 Series

  • DP-F05 Series

  干式抛光磨轮，将其安装在抛光机上，可去除背面研削加工后残留的细微研削痕（应力释放）、可提高晶圆强度的产品。

• 相关产品

  显示全部10种

  • StayClean-A
  • StayClean-F
  • StayClean-R
  • StayClean301
  • StayClean Injector
  • HogoMax
  • 胶膜框架
  • 切割用晶片盒
  • 研削用晶片盒
  • PRECUTBOARD^®

  为您介绍可提高加工品质的切削水添加剂，以及使用精密加工设备时必要的相关产品（各种晶圆盒、框架等）。