製品ラインナップ
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ダイシングソーは、シリコン・ガラス・セラミックスなどの被加工物をブレードを用いて高精度に切断する装置です。一般的にはスライサーと呼ぶこともあります。
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レーザソーは、レーザ光の特性を生かして高速・精密・高品位加工を実現する装置です。加工手法はアブレーションとステルスダイシングに大別されます。
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グラインダは、研削による素材の薄化・平坦化、ポリッシャは研磨による素材のストレスリリーフ・鏡面化をおこなう装置です。
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サーフェースプレーナは、ダイヤモンドバイトを用いて素材の高精度平坦化を実現する装置です。Cu、半田などの延性材料や、樹脂などの加工に適しています。
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ダイセパレータは、薄チップの積層に不可欠なDAF（Die Attach Film）や、レーザステルスダイシング後の被加工物を高品質に分割する装置です。
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ウェーハマウンタは、表面保護テープへのUV照射、DAF（Die Attach Film）貼付、ダイシングフレームマウント、表面保護テープ剥離をおこなう機構を一体化した装置です。
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ウォータージェットソーは、昇圧された水と共にノズルから吐出される研磨材で非加工物を切断する装置です。曲線加工や、熱に弱い素材に適しています。
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より高精度で安定した加工結果を実現するためにダイシングソーやグラインダと併用する、周辺装置ラインナップを紹介します。
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ダイシングブレードは、ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめとしたさまざまな被加工物の切断･溝入れなどをおこなう製品です。
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グラインディングホイールは、グラインダに装着し、シリコンウェーハをはじめとしたさまざまな被加工物の薄化・平坦化をおこなう製品です。
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ドライポリッシングホイールは、ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細なダメージ層を除去して(ストレスリリーフ)、ウェーハの強度を高める製品です。
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加工品質の向上が望める切削水用添加剤、精密加工装置をご使用いただく上で必要な関連製品（各種カセット、フレームなど）を紹介します。
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特殊鋼材やセラミックス、ガラスなど、幅広い素材の加工に対応します。
加工プロセス
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DBG
Dicing Before Grinding
ウェーハにダイシングソーで溝入れを行い、バックグラインディングにより、薄化とチップ分割を同時に行うプロセス
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SDBG
Stealth Dicing Before Grinding
ステルスダイシングによりウェーハ内部に改質層を形成後、裏面研削、テープエキスパンドを経て、抗折強度の高い薄チップを形成するプロセス
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Low-kダイシング
LSIの層間絶縁膜に用いられ、機械的強度の低いLow-k材料を含むウェーハをダイシングするプロセス
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サーフェースプレーナ
ダイヤモンドバイトにより、金属や樹脂などの延性材料を切削平坦化するプロセス
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超音波ダイシング
通常のブレードダイシングに超音波振動を援用し、加工性を高めた切断プロセス
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ステルスダイシング
レーザをウェーハ内部に集光することで改質層を形成し、テープエキスパンドによってチップ分割を行うプロセス
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TAIKO®
ウェーハエッジを残し内周のみ裏面研削を行うことで、副資材を使わずに薄ウェーハのハンドリング性を向上させるプロセス
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KABRA
SiCインゴット上面からレーザを照射し、分離層を形成することで、ウェーハスライスを行うプロセス
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